核心材質(zhì)技術(shù)

精密結(jié)構(gòu)與尺寸控制技術(shù)

• 高精度尺寸設(shè)計(jì)：LDN - 501.5 的厚度、內(nèi)徑、外徑等關(guān)鍵尺寸經(jīng)精密加工，公差控制在 ±0.02mm 內(nèi)，可精準(zhǔn)匹配 LED 安裝孔與緊固件規(guī)格，確保安裝定位精準(zhǔn)，避免因尺寸偏差導(dǎo)致 LED 傾斜、受力不均。

• 六角定位與適配結(jié)構(gòu)：采用適配 LED 安裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，與 LED 底座、安裝支架及緊固件完美契合，實(shí)現(xiàn)快速定位安裝，提升裝配效率，同時(shí)保證安裝后結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，減少振動(dòng)對(duì) LED 的影響。

• 超薄型輕量化設(shè)計(jì)：墊片厚度適配 LED 安裝空間，在滿足絕緣、隔離需求的同時(shí)，不會(huì)增加安裝高度，適配緊湊型 LED 設(shè)備，且輕量化設(shè)計(jì)可減輕整體結(jié)構(gòu)負(fù)荷。

功能適配與防護(hù)技術(shù)

• 絕緣隔離技術(shù)：陶瓷材質(zhì)實(shí)現(xiàn) LED 與金屬安裝支架、基板間的電氣隔離，防止漏電、短路風(fēng)險(xiǎn)，尤其適用于高壓 LED 電路或多組 LED 并聯(lián)安裝場(chǎng)景，保障電路穩(wěn)定運(yùn)行。

• 熱應(yīng)力緩沖技術(shù)：陶瓷材質(zhì)熱膨脹系數(shù)與 LED 封裝材料、基板適配，可緩解溫度變化時(shí)的熱脹冷縮差異，避免因熱應(yīng)力導(dǎo)致 LED 封裝開(kāi)裂、焊點(diǎn)脫落，延長(zhǎng) LED 使用壽命。

• 防松與耐磨防護(hù)：表面精密加工提升螺紋嚙合精度，搭配適配的陶瓷緊固件，減少安裝后的松動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；陶瓷硬度高，耐磨性能優(yōu)異，可長(zhǎng)期保持表面完整性，避免因磨損導(dǎo)致絕緣性能下降。

安裝與適配技術(shù)